Oxford Semiconductor推出第二代接桥芯片 

Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394(FireWire)─A-TA/ATAPI(IDE)接桥芯片OXFW911,备有32位ARM处理功能和512k
中国高新技术产业导报  2001-02-14 下载次数(8)| 被引次数(0)

Zarlink Semiconductor 为IP网络设定新基准 

本报讯:卓联半导体公司日前推出其最新的TDM-to-IP分组处理器。 Zarlink公司的新芯片是业界首款极高密度的专门针对在IP/Ethernet MAN(城域网络)上仿真和承载TDM业务而设计的处理器。该处理器克服了TDM-to
计算机世界  2002-05-13 下载次数(5)| 被引次数(0)

茂迪与Solar Semiconductor策略合作 拓印度市场 

【记者 万林】有消息称,从2008年起印度政府开始实施延长补贴每度电80%成本的政策,该补助额将持续十年之久。印度政府更示范性地兴建一座50MWp太阳能发电厂,希望到2012年为止,其电能至少有10%是通过太阳能生产的。看
电子资讯时报  2008-05-29 下载次数(2)| 被引次数(0)