Effect of current on the microstructure and performance of (Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material via field activated and pressure assisted sintering 

(Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material was sintered via a field activated and pressure assisted sintering(FAPAS) process.By applying ...
《半导体学报》  2011年 第07期 下载次数(47)| 被引次数(1)

W-Cu复合材料选区激光熔化成形工艺与特性研究 

随着大规模集成电路和大功率电子器件产业的迅速发展,对高导热、低热膨胀系数封装材料的需求日益迫切。一般而言,金属材料难以兼具高导热系数与低热膨胀系数。但是W-Cu复合材料解决了这一矛盾,同时具有高导热、低热膨胀系数的优异性能,是首选的电子封装材料。W-Cu复合材料用作电子封装材料时,往往具有复杂的设计结构、更高的表面精度...
北京工业大学  博士论文  2017年 下载次数(497)| 被引次数(1)