典型集成电路的电磁干扰效应研究 

随着电子电路的高速发展,集成电路由于其具有体积小、重量轻、功耗小、特性好、高密度集成等许多分立元件电路无法比拟的优点,在各类电路设计中得到了越来越广泛的运用。众所周知,我们的空间电磁环境日益复杂,集成电路器件越来越多的受到外界电磁的干扰。因此,集成电路在实际运用中的抗电磁干扰性成为了研究热点。为研究电磁脉冲对典型集成电...
华北电力大学(北京)  硕士论文  2016年 下载次数(227)| 被引次数(1)

半导体器件封装件和方法 

在实施例中,一种方法包括:堆叠多个第一管芯以形成器件堆叠件;暴露器件堆叠件的最顶部管芯的测试焊盘;使用最顶部管芯的测试焊盘测试器件堆叠件;以及在测试器件堆叠件之后,在最顶部管芯中形成接合焊盘,其中,接合焊盘与测试焊盘不同。本发明的实施例还涉及半导体器件封装件和...
台湾积体电路制造股份有限公司  中国专利  2020年 下载次数(0)| 被引次数(0)

集成电路器件及其制造方法 

本申请涉及集成电路器件及其制造方法。一种集成电路器件可以包括:包括主表面的衬底;化合物半导体纳米线,其在垂直于主表面的第一方向上从主表面延伸并且包括在第一方向上交替布置的第一部分和第二部分;覆盖第一部分的栅电极;以及在第一部分与栅电极之间的栅电介质层。第一部分和第二部分可以具有彼此相同的成分并且...
三星电子株式会社  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电路器件中的动态时序调整 

一种方法,包括确定代表在第一时刻电路器件的操作速度的第一操作特性(502)。该方法进一步包括在电路器件的第一锁存器的输入端接收输入信号(504)并且在电路器件的第二锁存器的输入端接收输出信号(506)。该方法另外包括通过第一延迟来延迟时钟信号以...
飞思卡尔半导体公司  中国专利  2009年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种用于电路器件的新型封装壳 

本发明公开了一种用于电路器件的新型封装壳,包括壳体,在壳体上设有卡槽,在卡槽内卡接抗冲板,在抗冲板的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽,在卡槽的每侧均设置一排螺孔,两排螺孔对称设置,在每个螺孔内均密封连接一个玻璃密封套,在玻璃密封套内连接一个引脚线,在每个螺孔的两侧分别设有一个凹槽,在每个凹槽...
安徽晶格尔电子有限公司  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电子电路器件安装系统 

提供一种电子电路器件安装系统,能够抑制生产效率的降低,并能够进行发生安装错误的电子电路器件的校正。由保持1个吸嘴的单吸嘴头安装电子电路器件时,在发生安装错误的情况下,之后立即使安装装置进行未安装的电子电路器件的再次安装动作;由保持多个吸...
富士机械制造株式会社  中国专利  2008年 下载次数(0)| 被引次数(0)

在集成电路器件输入端的瞬变检测 

一种集成电路,具有一个输入连接件,用于连接外部信号导体,外部信号导体传送信号以执行器件功能。外部信号导体能够拾取具有高频内容的强的干扰信号,例如当在一辆车内使用所说的器件的时候。为了防止不期望的功能的执行,该器件包含有一个定时器`#~电路`@...
皇家飞利浦电子股份有限公司  中国专利  2006年 下载次数(0)| 被引次数(0)

集成电路器件 

本发明公开一种集成电路器件,其包括:下电极、上电极以及在下电极和上电极之间的电介质层结构,该电介质层结构包括面对下电极的第一表面和面对上电极的第二表面。该电介质层结构包括:第一电介质层,包括由第一电介质材料形成并且从第一表面延伸到第二表面的多个晶粒;以及第二电介质层,包括第二电介质材料并在低于第二表面的水平...
三星电子株式会社  中国专利  2020年 下载次数(0)| 被引次数(0)

内装电路器件组件及其制造方法 

提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括:电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的`#...
松下电器产业株式会社  中国专利  1999年 下载次数(0)| 被引次数(0)

集成电路 

一种集成电路板,包括:集成电路器件焊盘,开设于所述柔性线路板上,用于焊接集成电路器件,对应与所述柔性线路板上形成焊接边;器件焊盘,至少两个,开设于所述柔性线路板上,且分别位于所述焊接边的延长线两侧,所述器件焊盘用于焊接电路器件,使所述`#~电路器件...
TCL显示科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司  中国专利  2013年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电路器件及其制造方法 

本发明提供了一种包括多个电路模块的电路器件,其中:在柔性绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样,所述第二配线图样包括多个分开设置的图样,并且电连接到第一配线图样;在绝缘片另一面上对应于第二配线图样的区域中,形成包括多个图样的第三配线图样,所述第三配线...
索尼株式会社  中国专利  2006年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种半导体装置及制造方法 

本发明涉及电路领域,公开了一种半导体装置及制造方法,该装置包括:层叠设置的电路器件及散热片,以及位于电路器件及散热片之间的热界面材料层;其中,电路器件侧壁上环绕设置有封装层;热界面材料层的第一面与电路器件及封装层热耦合,第二面与散热片热耦合。在上述方案中,采用...
华为技术有限公司  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电路封装 

一种电路封装包括不同成分的第一环氧模塑化合物和第二环氧模塑化合物中的电路器件
惠普发展公司,有限责任合伙企业  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电路封装 

一种模制电路的方法可以包括:在腔体上沉积第一环氧树脂模制化合物(EMC),当第一EMC在预定时间段上胶化时,在第一EMC上沉积第二EMC,以及将电路沉积在第一环氧树脂模制化合物和第二环氧树脂模制化合物中的至少一个中。一种电路封装可以包括封装和该封装中的电路器件,其中封装包...
惠普发展公司,有限责任合伙企业  中国专利  2018年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种宽电压摆幅的接口电路器件的ESD保护电路及其实现方式 

本发明为一种新型的ESD保护电路,适用于总线型接口器件的I/O端口的ESD保护。这种ESD保护结构可以接受高于I/O端口电源电压及低于地电位的输入信号,而不会对总线信号产生负载或导致总线闭锁。
上海英联电子科技有限公司  中国专利  2010年 下载次数(0)| 被引次数(0)

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