光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件 

本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物,该组合物包括(A)环氧树脂,(B)硬化剂,(C)硫醇,(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂,其中R1是氢原子(-H)、烷基或苯基,R2...
恩益禧电子股份有限公司;日东电工株式会社  中国专利  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

铝化合物、通过使用其形成薄膜的方法、和制造集成电路器件的方法 

公开铝化合物、通过使用其形成薄膜的方法、和制造集成电路器件的方法。铝化合物由化学式(I)表示并且用作用于形成含铝薄膜的源材料。在化学式(I)中,R1、R2、R3、R4、R5、R6/sup...
三星电子株式会社;DNF株式会社  中国专利  2018年 下载次数(0)| 被引次数(0)

钽化合物、制造集成电路器件的方法和集成电路器件 

钽化合物、制造集成电路器件的方法、和集成电路器件,所述钽化合物由以下通式(I)表示,其中R1、R3和R4各自独立地为C1#C10取代或未取代的直链或支化的烷基、烯基、或炔基,或C4#C20取代或未取代的芳族或脂环族烃基;和Rsu...
三星电子株式会社;株式会社ADEKA  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

嵌段共聚物以及使用其制造集成电路器件的方法 

本发明涉及嵌段共聚物以及使用其制造集成电路器件的方法。嵌段共聚物包括具有不同结构的第一聚合物嵌段和第二聚合物嵌段,且所述第一聚合物嵌段和所述第二聚合物嵌段之一具有卤素取代的结构。
三星电子株式会社;高丽大学校产学协力团  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

铝化合物以及使用其形成薄膜和制造集成电路器件的方法 

提供了一种由通式(I)表示的铝化合物、一种形成薄膜的方法以及一种制造集成电路器件的方法。通式(I)
三星电子株式会社  中国专利  2018年 下载次数(0)| 被引次数(0)

包含环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物的电子电路器件 

一种包含树脂组合物的电子电路器件,该树脂组合物包含90-100重量%可固化的环氧改性的芳族乙烯基-共轭二烯嵌段共聚物、可任选的最多为10重量%的环氧树脂,和有效量的环氧固化剂,所述共聚物和环氧树脂的重量百分数是以除固化剂以外的具有环氧的材料的重量计的。树脂组合物可用作电子粘合剂、面层或密封剂。该电子`#~电...
3M创新有限公司  中国专利  2002年 下载次数(1)| 被引次数(0)

区熔炉系统 

本发明提供了一种区熔炉系统。上述区熔炉系统,包括电气控制设备,炉管,连续推舟设备,位于炉管内的石墨舟,感应器和区熔炉感应加热电源;感应器固定套接在炉管外部;石墨舟沿着炉管的轴向依次排布;感应器与区熔炉感应加热电源对应设置;石墨舟用于容置金属铸锭;电气控制设备用于:控制区熔炉感应加热电源,以调节区熔炉感应加热电源的输出参...
韶关保绿环保科技股份有限公司  中国专利  2018年 下载次数(0)| 被引次数(0)