LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统 

本发明公开一种LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统,该LED封装方法包括将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上,制作可透光的透镜层,所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内,本发明通过以上技术方案,提供一种提高白光显色性及混...
北京大学深圳研究生院  中国专利  2011年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种封装小批量芯片的方法 

本发明涉及微电子芯片封装技术领域,公开了一种封装小批量芯片的方法,该方法包括:根据芯片引脚数和封装尺寸,确定焊盘层;设计和制作符合该确定的芯片焊盘层要求的芯片,然后制作流片;制作符合该确定的芯片焊盘层要求的封装外壳;将制作的流片与`#~封装`...
中国科学院微电子研究所  中国专利  2009年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体封装单元 

本实用新型提出了一种半导体封装单元,包括:半导体芯片,安装半导体芯片的基板,以及封装在基板上的封装构件;其中,封装构件将半导体芯片固定在基板上,并且封装构件的内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体。其在封装构件内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体...
北京半导体照明科技促进中心  中国专利  2014年 下载次数(0)| 被引次数(0)

透明LED封装结构 

本实用新型公开了一种透明LED封装结构,包括透明LED基板和封装在所述透明LED基板上的LED发光体,所述透明LED基板内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜,所述LED发光体的封装在透明LED基板上后,LED发光体的两极电性连接到透明LED基板内透明薄膜导电层上对应的电极上,所述L...
深圳市联建光电股份有限公司;深圳市联建光电有限公司  中国专利  2015年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种太阳能发光反光道钉灯 

太阳能发光反光道钉灯,LED光源(2)、蓄电元件(4)、光伏器件(5)分别通过线路与控制电路(3)相连;壳体(1)通过封装材料(6)将LED光源(2)、控制电路(3)、蓄电元件(4)、光伏器件(5)、逆反射材料层(11)封装为一体,部分或全部LED光源(2)的上方设有逆反射材料层(11),通过在...
方显峰  中国专利  2018年 下载次数(0)| 被引次数(0)

网络配置方法及设备 

本发明提供的网络配置方法及设备,接入节点AN设备的控制设备将来自宽带网络网关BNG的节点外协议报文封装在AN设备的节点内协议报文中,将封装有节点外协议报文的节点内协议报文发送至AN设备的从属设备;AN设备的从属设备接收来自控制设备的封装有节点外协议的节点...
华为技术有限公司  中国专利  2009年 下载次数(0)| 被引次数(0)

GRE报文的封装方法、解封装方法及对应的装置 

本发明涉及一种GRE报文的封装方法、解封装方法及对应的装置,本发明通过预设的封装规则对遵守不同协议的GRE报文头进行属性设置并进行封装,并通过预设的对应解封装规则对接收的GRE报文的报文头进行解封装解析以解封出接收的GRE报文中的原始报文,保证了遵...
中兴通讯股份有限公司  中国专利  2015年 下载次数(0)| 被引次数(0)

充电电池与集成电路芯片的封装 

本发明提出了将保护集成电路芯片、电源管理集成电路芯片或其他实现任何功能的集成电路芯片封装在充电电池内部的方法。
曹先国  中国专利  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

多屏显示移动终端中多媒体内容的方法、装置及移动终端 

本发明公开了一种多屏显示移动终端中多媒体内容的方法、装置及移动终端,本方法包括:根据用户的选择,确定待显示的多媒体内容以及用于显示所述待显示的视频内容的目标显示设备,所述目标显示设备为所述至少一个显示设备中的任意一个或多个;响应于用户的将所述待显示的多媒体内容显示在所述目标显示设备的操作,根据所述DP接口的传输协议将所...
乐视控股(北京)有限公司;乐视移动智能信息技术(北京)有…  中国专利  2016年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种数据信号传输的方法及装置 

本发明公开了一种数据信号传输的方法,应用于基站内部的信号发送端和信号接收端之间的数据信号传输。该方法包括:信号发送端将待发送数据信号中的业务数据进行处理,生成正交调制IQ数据;信号发送端将IQ数据和待发送数据信号中的信令数据进行封装处理,生成Ir接口协议数据帧;信号发送端把生成的所有Ir接口协议数据帧`#~...
京信通信系统(中国)有限公司  中国专利  2013年 下载次数(0)| 被引次数(0)

用于连续封装细长部件的方法和设备以及所获得的封装的细长部件 

一种封装部件幅材的连续制造方法,包括如下步骤:沿着生产线的纵向轴线输送至少两个连续封装薄膜,其中两个连续封装薄膜中的至少一个在其内表面上具有粘合剂层;将至少一个可封装部件插入两个连续封装薄膜之间;在至少两个连续卷筒之间限定的辊隙中输送包括两个连续`#~封装`@...
阿迪达斯股份公司  中国专利  2014年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种基于多链路的数据传输方法及设备 

本发明实施例公开了一种基于多链路的数据传输方法,包括:第一设备在所述第一设备与所述第二设备已建立通信连接的多个不同类型的链路中分别建立第一隧道;第一设备建立跨越所述多个不同类型的链路中建立的第一隧道的第二隧道;第一设备分析所述第二隧道所跨越的每个第一隧道的负载状态,选择出用于传输目标报文的第一隧道;第一设备将所述目标报...
华为终端有限公司  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件及其制造方法 

一种封装在塑料封装件中的半导体器件,它配备有一个半导体器件芯片、多个各键合于半导体器件芯片的各键合焊点的引线、以及一个封装键合有引线的半导体器件芯片且使引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模,其中各引线端部表面的水平形状为向内凸的半圆、半椭圆或半多面体。
冲电气工业株式会社  中国专利  1998年 下载次数(0)| 被引次数(0)

D型封装结构的OCT用微型成像探头 

一种D型封装结构的OCT用微型成像探头,包括保护鞘管(1)、光纤探头(2)和封装套(3),光纤探头(2)的主体封装在保护鞘管(1)中,出射端封装在一端与保护鞘管(1)相连的封装套(3)中,其特征是所述的封装套(3)的断面呈D型结构。本实用新型结构简...
南京沃福曼医疗科技有限公司  中国专利  2015年 下载次数(0)| 被引次数(0)

用于连续封装细长部件的方法和设备以及所获得的封装的细长部件 

一种封装部件幅材的连续制造方法,包括如下步骤:沿着生产线的纵向轴线输送至少两个连续封装薄膜,其中两个连续封装薄膜中的至少一个在其内表面上具有粘合剂层;将至少一个可封装部件插入两个连续封装薄膜之间;在至少两个连续卷筒之间限定的辊隙中输送包括两个连续`#~封装`@...
阿迪达斯股份公司  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

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