F半导体公司应用六西格玛理论对测试良品率的改进 

在半导体芯片制造过程中,新产品的引进是具有重大意义的。新产品会根据客户的需求增加新的功能,引领技术的进步。新产品领先竞争对手推出,能抢占更多的市场份额,增加老客户的忠诚度,赢得更多的新客户。新产品对半导体行业新技术的使用能降低单个芯片的成本,给公司带来更多的效益。成功的新产品引进需要一个优秀的团队一起来实现。F公司希望...
天津大学  硕士论文  2016年 下载次数(93)| 被引次数(1)

K公司基于六西格玛分析的生产流程改进 

六西格玛管理是二十一世纪最优秀的管理工具之一。很多企业在成功的导入六西格玛管理后得到了巨大的成就。从摩托罗拉起步,到杰克·韦尔奇时代的通用电气,而国内也有很多成功的例子。基于六西格玛管理法,综合工艺改进中常用的其他手段,最后形成一套企业量身定做的有效方法论,是提升企业核心竞争力的有效措施。本论文以六西格玛管理法的框架应...
吉林大学  硕士论文  2019年 下载次数(36)| 被引次数()

六西格玛在A公司SMT新产品设计中的应用研究 

电子产品升级加快,平板化、网络化、智能化、绿色化趋势明显。增强产品的设计能力无疑能从源头降低代工企业的生产成本,提升产品质量,进而提升企业的竞争力。 本文通过运用六西格玛及项目管理的相关理论和工具,结合SMT新产品设计项目中的实践工作,依照六西格玛的IDDOV设计流程中的5个步骤,识别机会、界定需求、概念设计、优...
华东理工大学  硕士论文  2013年 下载次数(450)| 被引次数(1)

六西格玛管理在集成电路行业供应链质量控制中的应用研究 

随着全球经济的快速发展,企业的竞争越发激烈,供应链的质量管理差异直接影响到整个公司的竞争能力,如何有效的改进供应链的质量,快速有效的处理质量问题是集成电路企业供应链管理中所面临的难题。六西格玛方法的应用为供应链管理提供好的解决方案,此方面研究受到各企业的高度关注。本文的研究工作主要围绕供应链管理中的六西格玛管理方法应用...
浙江工业大学  硕士论文  2017年 下载次数(96)| 被引次数()

精益六西格玛在电子制造类企业的应用研究 

在世界经济整体发展的外部环境下,我国作为全球最大的制造中心,其迅猛的经济发展速度已收到世界所瞩目。而在我国的制造业中,电子制造业占有最重要的比重,其发展越来越受到国家的重视和高度关注。同时,电子制造业也是我国较早接受和引入国际先进管理理念并逐渐与国际竞争并轨的行业。越来越多的国际电子制造商开始以独资或合资的形式进入我国...
天津大学  硕士论文  2010年 下载次数(337)| 被引次数(22)

基于精益六西格玛的电子信息制造业的管理创新模式及应用研究 

中国经过改革开放30多年来的发展,已迅速发展成为全球瞩目的制造业大国,但是近几年随着市场的发展、技术的革新及国际竞争的加剧,电子信息制造业面临着越来越大的竞争压力,生产成本不断增加,销售利润逐渐降低,低碳节约生产压力加大,管理创新能力欠缺,使企业发展进入瓶颈期。如何改变这种困境,实现企业高效率低成本、高品质低资源消耗的...
浙江工业大学  硕士论文  2016年 下载次数(10)| 被引次数()

六西格玛在G公司某电子产品热设计中的应用 

现在电子产品已经渗透到了人们生产和生活的方方面面。伴随电子行业的发展,电子产品的功能和复杂性日益增长,功耗越来越大,热流密度急剧上升,导致电子产品的温度迅速提高。在电子行业,器件的环境温度升高10℃时,往往失效率会增加一个数量级,极大威胁着电子产品的可靠性,在某些生产、航空或军事领域,电子产品的故障可能会带来灾难性后果...
华东理工大学  硕士论文  2012年 下载次数(243)| 被引次数(1)

六西格玛在手机制造行业质量改进中的应用研究 

目前,我国手机制造行业竞争日趋激烈,竞争重点已集中为对以质量和技术为重点的企业核心能力的竞争。而且,在经济全球化的现状下不论是发达国家还是发展中国家,都在努力寻找提高产品、服务质量、不断满足顾客的期望和要求的有效途径。 要提高产品质量必须提高质量管理水平,所以本文主要目的是...
天津大学  硕士论文  2006年 下载次数(813)| 被引次数(6)

正鹏电子基于六西格玛理论组装测试流程效率提升研究 

六西格玛管理理论诞生于20世纪80年代中期,继承并发展了全面质量管理中的质量改进部分产生,最初是由摩托罗拉公司提出作为单纯降低产品缺陷的方法进行运用,应用后取得了巨大的成功。继而多个世界级企业纷纷加入实践这一新兴的管理理论的行列。到今天六西格玛管理理论经过广泛的实践已经由最初单纯的降低缺陷的方法,发展成为提升企业核心竞...
兰州大学  硕士论文  2013年 下载次数(114)| 被引次数(1)

基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制研究 

进入21世纪,随着高科技电子信息技术的快速发展,表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)已经在电子产品的生产制造过程中得到广泛的应用并呈主导趋势。与此同时,电子产品高度集成化、超微型化、高密度化的发展趋势无不对SMT产品焊接质量提出更加苛刻的要求。回流焊工艺作为SMT的关键核心技术,其...
天津科技大学  硕士论文  2014年 下载次数(269)| 被引次数(5)