半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式 

  国外标准  2002年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 

IEC/SC 47D  国外标准  2009年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体分立器件.绝缘的功率半导体器件 

This part of IEC 60747 gives the product specific standards, requirements and test methods for isolated power semiconductor devices. These requirements ar...
BSI  国外标准  2004年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则 

  国外标准  2005年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南 

This standard is Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted ...
IEC/SC 47D  国外标准  2002年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类 

本标准描述了有关传感器规范的基本条款, 这些条款适用于由半导体材料制造的传感器, 也适应于由其他材料(例如绝缘或铁电材料)所制造的传感器。
IEC/SC 47E  国外标准  2000年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 

  国外标准  2008年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 

  国外标准  2008年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体分立器件.第15部分:孤立的电力半导体器件 

Gives the product specific standards, requirements and test methods for isolated power semiconductor devices. These requirements are added to those given ...
IEC/SC 47E  国外标准  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座 

This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA. This standard intends to establish definitions and unificati...
IEC/SC 47D  国外标准  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 

This part of IEC 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.
BSI  国外标准  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

共找到相关记录1685条上一页>234567891011下一页