半导体装置的机械标准.第4部分:半导体装置包装用分类成包装轮廓形式和编码系统 

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半导体器件的机械标准化.第1部分:半导体器件制图推荐标准 

Preparation of drawings to indicate the space which should be allowed for devices in equipment together with other dimensional characteristics required to ensur...
BSI  国外标准  1992年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性 

This part of DIN EN 60749 details the procedures for the measurement of the characteristic properties of moisture diffusivity and water solubility in organic ma...
  国外标准  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3 

Supplements IEC 191-1 representing Appendix H, rules to specify the dimensions and the positions of the terminals on a base drawing, providing two detailed exam...
IEC/TC 47  国外标准  1974年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体工艺材料的试验.半导体芯片几何尺寸的测量.第2部分:棱角剖面的试验 

The document specifies four test methods for determination of the edge profile of semiconductor wafers. Three methods base on optical projection, the four...
  国外标准  1998年 下载次数(0)| 被引次数(0)

分立半导体器件.第15部分:独立电力半导体器件 

  国外标准  2004年 下载次数(0)| 被引次数(0)

分立半导体器件.第15部分:独立电力半导体器件 

This part of IEC 60747 gives the product specific standards, requirements and test methods for isolated power semiconductor devices.#,,#
  国外标准  2004年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统 

This International Standard describes a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for `#~semiconduc...
BSI  国外标准  2000年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 

BSI  国外标准  2010年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范 

Quality assessment procedures, inspection requirements, screening sequences, sampling requirements, test and measurement procedures for encapsulated, including ...
BSI  国外标准  1991年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 

This International Standard describes a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for `#~semiconduc...
IEC/SC 47D  国外标准  1999年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统 

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半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式 

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