半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法 

This part of DIN EN 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.
  国外标准  2004年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体装置的机械标准化.表面固定半导体装置包装外廓线绘制一般规则.包装尺寸测量方法 

This part of IEC 60191 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E.
BSI  国外标准  2001年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体工艺用材料的试验.半导体圆片几何尺寸的测定.第4部分:圆片直径,直径变化量,扁片直径,扁片长度和扁片厚度 

The methods according to the document cover the determination of the slice diameter, diameter variation, flat diameter, flat length and flat depth. They are non...
  国外标准  1999年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体变流器 第6部分:半导体变流器对由熔断器引起的过电流保护的应用指南 

Is limited to line commutated convertors in single-way and double-way connections, and to fuses satisfying the requirements of IEC 269-1 and 269-4. Where applic...
IEC/SC 22B  国外标准  1992年 下载次数(0)| 被引次数(0)

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