半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 

Gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers a...
IEC/SC 47D  国外标准  2004年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件 集成电路 第11部分:第1节:半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检 

Purpose of the tests is to check the internal materials, construction and workmanship for compliance with the requirements of the applicable specification. The ...
IEC/SC 47A  国外标准  1992年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表 

This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA andFLGA. This standard intends to establish definitions and unificatio...
BSI  国外标准  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类 

The document describes a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for semiconductor devices ...
  国外标准  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类 

  国外标准  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范 修改1 

Replaces table II by a new table, in table III the text of sub-group B5 and the notes at the bottom of the table by new notes. Adds in table IV sub-group C5a an...
IEC/SC 47A  国外标准  1995年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 

This part of IEC 60191 gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 a...
BSI  国外标准  2005年 下载次数(0)| 被引次数(0)

共找到相关记录1685条上一页>3456789101112下一页