半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 

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半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法 

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半导体分立器件.第15部分:孤立的电力半导体器件 

Gives the product specific standards, requirements and test methods for isolated power semiconductor devices. These requirements are added to those given ...
IEC/SC 47E  国外标准  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座 

This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA. This standard intends to establish definitions and unificati...
IEC/SC 47D  国外标准  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 

This part of IEC 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.
BSI  国外标准  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 

Gives general rules for the preparation of outlines drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and 60191-3. It covers a...
IEC/SC 47D  国外标准  2004年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件 集成电路 第11部分:第1节:半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检 

Purpose of the tests is to check the internal materials, construction and workmanship for compliance with the requirements of the applicable specification. The ...
IEC/SC 47A  国外标准  1992年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件的机械标准化.球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表 

This part of IEC 60191 gives a glossary of semiconductor sockets for BGA, LGA, FBGA andFLGA. This standard intends to establish definitions and unificatio...
BSI  国外标准  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类 

The document describes a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for semiconductor devices ...
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