单工质及混合工质脉动热管启动和稳定运行数值模拟研究 

脉动热管具有结构简单、传热效率高、适应性能强等特点,已被广泛地应用于电子元器件散热技术中。目前,对于脉动热管运行过程中的两相流动和传热传质机理还未充分揭示,且研究中所使用的工质多为单工质。本文结合脉动热管在启动阶段和稳定运行阶段的特点,对管径为2 mm、弯头数量为5的铜制脉动热管建立了数学和物理模型,并使用VOF(Vo...
天津大学  硕士论文  2018年 下载次数(61)| 被引次数()

波形微通道流动沸腾换热特性的数值模拟 

微通道的流动沸腾换热可实现小空间、大热量的转移,可应用于芯片冷却等微尺度换热领域。波形微通道通过改变通道结构,有望实现微通道流动沸腾换热状况的改善。本文设计了九组波形微通道和一组平直通道,基于CFD软件的VOF模型,补充用户自定义函数,合理构建出微通道内流动沸腾换热的理论模型。运用适合的数值计算方法实现流动沸腾换热过程...
江苏大学  硕士论文  2018年 下载次数(80)| 被引次数()

应用于微小型热管的斜齿型微沟槽吸液芯研究 

随着微电子技术的高速发展,具有高导热率、良好等温性、快速热响应、小结构尺寸的微小型热管已成为电子产品散热的理想导热元件。而微小型热管的传热性能主要取决于热管内部的吸液芯结构。因此,微热管的吸液芯结构和传热性能的优化改进一直是国内外学者研究的重点和热点。 微沟槽吸液芯作为热管应用最为广泛的吸液芯结构之一,符合电子元...
华南理工大学  硕士论文  2012年 下载次数(511)| 被引次数(1)

大功率LED蒸发面三维强化沸腾结构优化(英文) 

利用热阻网络方法建立相变热沉理论模型,分析各参数对相变热沉热阻的影响,并确定影响热阻的主要因素。利用冲压挤压法在相变热沉蒸发面成形三维微沟槽强化沸腾结构以提高蒸发效率,并优化小型相变热沉制造的关键参数。另外,基于开发的测试平台对相变热沉的传热性能进行测试。测试结果表明,该相变热沉具有良好的传热性能,适用于大功率LED的...
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》  2018年 第07期 下载次数(33)| 被引次数()

集成式LED多芯片封装的设计与制造 

随着LED半导体照明技术的发展,LED光源的亮度和流明密度已成为制约其大规模应用的主要障碍。体积小,光通量大、发光均匀的集成式LED多芯片封装光源越来越受到行业和市场重视。传统封装方法制成的集成光源主要采用平面封装基板作为芯片载体,这种封装结构中,芯片发出的光线很大一部分在到达封装胶体——空气界面时会发生全反射,并在封...
华南理工大学  博士论文  2013年 下载次数(4020)| 被引次数(23)

电子器件冷却用分形微通道的构造及其散热性能研究 

微通道散热器因其突出的散热性能、更小的体积而在电子设备散热问题上具有很好的发展前景。而分形微通道散热器与传统长直微通道散热器相比具有更低的整体热阻,且其散热面的温度分布更加均匀。本文在Murray定律(P.NATL.ACAD.SCI.,1926,12:207-214)和 Bejan 等人(INT.J THERM.SCI...
湘潭大学  硕士论文  2019年 下载次数(15)| 被引次数(0)

用于新型被动式3D芯片冷却的微尺寸热管结构换热特性研究 

本文提出了一种用于新型被动式3D芯片冷却的微尺寸热管结构,利用镍铬合金面代替芯片构成微通道结构,作为热管蒸发部,研究微通道内的自然对流沸腾换热情况。采用去离子水和R113作为换热流体,镍铬合金面作为换热面,研究了微通道宽度,长度,倾斜角对于CHF的影响。结合前人的研究以及本文实验结果,提出了新的CHF预测公式,发现实验...
上海交通大学  硕士论文  2017年 下载次数(16)| 被引次数()

Self-heating dependent characteristic of GaN-based light-emitting diodes with and without AlGaInN electron blocking layer 

In this study,GaN-based light-emitting diodes(LEDs)with and without AlGaInN electron blocking layer(EBL)under self-heating effect are numerically studied.The en...
《Chinese Science Bulletin》  2014年 第20期 下载次数(35)| 被引次数(0)

电子器件热可靠性及相关设备研究 

可靠性试验是电子产品制造后的关键环节,而环境箱则是可靠性试验中最为常用的设备。电子产品封装后,可靠性是其最为关心的问题,回流炉焊接的优劣会对电子产品可靠性产生影响。研发出新型的回流焊接炉和环境试验箱,对电子元器件封装中的回流焊接和可靠性试验有很强的促进作用。目前,电子封装随着功率密度的增大普遍存在散热不理想的问题;可靠...
华中科技大学  博士论文  2016年 下载次数(812)| 被引次数(5)

高密度封装中互连焊点的热迁移研究 

随着高密度电子封装向小型化和高集成度的方向迅速发展,由焦耳热效应所引发的元器件互连焊点中的热迁移现象,已逐渐成为影响互连结构可靠性的主要问题之一。本文主要研究高密度焊点中的热迁移现象,包括实验装置及样品结构设计和数值模拟,共晶SnPb钎料层及商用BGA元件倒装芯片SnPb复合焊点中的热迁移现象观察及分析,热迁移对焊点界...
华中科技大学  博士论文  2011年 下载次数(355)| 被引次数(1)

三维微通道热虹吸沸腾换热基础研究 

本文针对3D芯片散热痛点提出了利用芯片间形成的微通道而构成热虹吸热管结构冷却3D芯片的新技术并进行了一系列的基础实验研究其换热特性。以去离子水和R113为基础换热工质,镍铬合金加热面模拟3D芯片发热,重点研究了三维微通道三维尺寸,倾角,工质物性,加热面表面处理对热虹吸沸腾CHF和HTC的影响,并提出了两种强化微通道热虹...
上海交通大学  硕士论文  2018年 下载次数(3)| 被引次数()

电磁振荡器散热数值模拟 

随着电子设备性能的日益提升,对散热的要求也不断提高。针对台式电脑风冷散热系统,提出并设计一种新型的风冷散热装置,建立模型并研究散热器流场和温度场的变化规律,探索散热器强化散热的最优设计方案。为确定振荡薄片相对间距及振荡薄片与散热片之间的相对位置,先通过二维模型研究振荡薄片与散热片在不同的相对位置下出口风速的变化规律,为...
河北工业大学  硕士论文  2017年 下载次数(7)| 被引次数()

平板热管制造及其传热性能研究 

随着电子信息技术的快速发展与应用普及,电子元器件的发展呈现出高速、高频以及高集成度的趋势。而平板热管由于具有理想的均温性、高效的导热率以及紧凑的结构等多方面优势,于是就成为了当前解决电子散热问题的可靠方案。但是,传统的平板热管大多数不能弯曲或是弯曲后无法正常工作。而目前研究的有机聚合物平板热管传热系数较低。据此,本文制...
广州大学  硕士论文  2019年 下载次数(83)| 被引次数()

用于芯片级散热系统的微流道散热器的研究与制备 

多组件芯片是一种将多块未封装的超大规模集成电路芯片以及专用集成电路芯片组装在一块基板上的部件。随着晶体管特征尺寸的减小,芯片上能够集成的晶体管数量也越来越多,导致芯片产生高热流密度,同时产生大量的热量。热量若不能及时的转移,芯片长期工作在高温下,会减少电子元器件的工作寿命或者直接造成芯片的失效。微流道散热器是针对芯片散...
电子科技大学  硕士论文  2019年 下载次数(64)| 被引次数()

叶脉仿生分形型均热板的优化设计及其传热性能研究 

随着半导体电子器件发展的越来越迅速,高热流密度设备的散热问题也日益突出。均热板作为一个高效的散热技术,因其工作时无需外界能源,没有运动的机械部件,也没有噪声,设计极为简单,又非常有效,所传输的热量要比任何实心的金属导体高几百倍。同时由于均热板内部多变的结构,影响其传热性能的因素众多,且内部相变传热机理十分复杂,随着均热...
广东工业大学  硕士论文  2018年 下载次数(234)| 被引次数(1)

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