温度传感器与微流道散热器集成方法与研究 

随着微电子技术的发展,集成芯片的尺寸越来越小,进而使得微电子器件的热流密度急剧上升,在微小的空间内形成温度较高的局部热点。热致失效效应成为了微电子技术发展的主要瓶颈。热管理技术日益重要。相比于传统的散热技术,微流道散热器具有优良的散热能力。然而,大多数的研究都没有深入研究微通道内部微流体的温度细节,在这一方面,对散热器...
电子科技大学  硕士论文  2018年 下载次数(163)| 被引次数(1)

沟槽式复合结构微热管设计及传热性能研究 

近年来,电子技术迅速发展,电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化,使单位体积电子器件的发热量快速增大。这样在有限的体积范围内,电子产品的功耗不断增长,热流密度急剧上升,导致电子设备的温度迅速提高,从而导致电子产品的故障越来越多。散热问题便成为制约电子技术发展的一大难题,平板热管因其散热面能够很好的和热源接触配合...
广东工业大学  硕士论文  2017年 下载次数(239)| 被引次数(3)

面向印刷电路板领域的微细直径热管制造工艺研究及传热性能分析 

随着互联网技术和微电子技术的高速发展,具有高性能、低延迟和高容量特性的5G通信技术也得到了快速发展。然而随着5G实时数据吞吐量的增大,特别是在电子设备整体结构轻薄化、紧凑化的发展趋势下,其处理芯片的热流密度不断增大,由此,作为其电气连接载体的印刷电路板(PCB)散热问题日益凸显。微热管作为一种高效相变传热元件,已被广泛...
华南理工大学  硕士论文  2017年 下载次数(161)| 被引次数()

微热管抽真空除气技术及其系统研究 

芯片技术的发展导致了电子产品的高热流密度难题,具有高效传热能力的微热管成为了散热领域的重要元件。研究表明,真空除气技术是影响微热管传热性能的关键技术之一。本文重点研究了微热管抽真空除气技术,并开发了集成抽真空后充液工艺、充液后抽真空工艺和二次除气工艺为一体的微热管抽真空除气系统,具体研究内容及结论如下: (1)...
华南理工大学  硕士论文  2011年 下载次数(769)| 被引次数(5)

微器件细小喷淋冲击冷却流场及形成的薄液膜特性研究 

本文主要采用数值计算和分析的方法,结合实验观测,研究了液滴冲击固体表面液膜的流动现象,以及液膜形状的演化过程;研究了受细小喷淋冷却液滴冲击时,热物体表面液膜的稳定性。初步明确了影响液滴与液膜撞击合并过程的诸因素,阐明了各种因素对受细小喷淋冷却液滴冲击的固体表面液膜稳定性的影响,为喷淋液滴冲击冷却的工程应用提供...
上海大学  博士论文  2008年 下载次数(515)| 被引次数(8)

大功率固态激光器中的传热与热应力研究 

热效应是制约大功率固态激光器输出功率与性能进一步提高的严重障碍,是激光技术发展的主要瓶颈之一。本文围绕大功率固态激光器热管理,通过解析解、数值模拟和实验研究相结合的方法,进行了系统深入研究,得出强化传热、降低发热器件温度、改善温度分布不均匀性、减小热效应、提高激光器输出功率和光束质量的有效措施与方法。...
中国科学院研究生院(工程热物理研究所)  博士论文  2008年 下载次数(1276)| 被引次数(6)

新型翅片式热沉自然对流传热数值模拟研究 

散热问题对电子设备的发展与应用极为重要。在某些特定的使用环境中,比如LED灯,小基站等,自然对流散热因其无能耗和可靠性高的优势被广泛采用。本文通过数值模拟的方法研究两种翅片热沉的散热性能,研究结果可为解决电子散热问题提供一些的参考和理论指导。本文分别通过对比不同网格精度的基板温度和平均Nu数,验证了数值模拟的网格无关性...
南昌大学  硕士论文  2019年 下载次数(7)| 被引次数()

双层梯度孔吸液芯的制备与流动传热分析 

随着科技的进步,电子元器件的高功率化、集成化、小型化趋势使得其散热问题日益突出,由于散热不佳而滞留的热量对电子元器件的性能、使用寿命和安全性都有很大的负面影响。环路热管(LHP)具有传热效率高、可灵活布置和反重力传热等诸多优点,是电子设备的散热领域中极具前景的散热方式。LHP的核心部件——吸液芯对LHP的工作性能有决定...
华南理工大学  硕士论文  2017年 下载次数(66)| 被引次数()

电子芯片散热技术的研究现状及发展前景 

随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求。概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望。
《科学技术与工程》  2018年 第23期 下载次数(1004)| 被引次数(11)

Thermal performance analysis of non-uniform height rectangular fin based on constructal theory and entransy theory 

A model of non-uniform height rectangular fin, in which the variation of base s thickness and width are taken into account, is established in this paper. The di...
《Science China(Technological Sciences)》  2016年 第12期 下载次数(15)| 被引次数(1)

Transient thermal analysis as measurement method for IC package structural integrity 

Practices of IC package reliability testing are reviewed briefly,and the application of transient thermal analysis is examined in great depth.For the design of ...
《Chinese Physics B》  2015年 第06期 下载次数(84)| 被引次数(2)

西门子反应器中传热和多晶硅化学气相沉积的研究 

作为一种性能优越的半导体材料,多晶硅被广泛地应用于电子及光伏产业。改良西门子法是目前生产多晶硅的主流技术,其中三氯氢硅和氢气在西门子反应器中发生化学气相沉积过程是该工艺的关键工段,然而就如何提高硅沉积速率、降低还原能耗是目前工业生产遇到的最大挑战和难题。为了更有效地降低还原过程能耗、减少多晶硅生产成本,国内外科技工作者...
昆明理工大学  博士论文  2016年 下载次数(284)| 被引次数(2)

多孔泡沫金属散热模型内部流动和换热特性研究 

多孔泡沫金属具有密度小、比表面积大、机械强度高等特点,其用于散热设备可以提高散热器的传热性能,减小散热器的体积。本文以电子芯片的冷却为原型,对多孔泡沫金属散热器内部流动特性和传热特性进行了模拟和实验研究。首先,为了凸显泡沫金属散热器的特点,选用相同参数(体积和换热面积一样)下的传统矩形直肋散热器作为对比和参考,基于三维...
天津商业大学  硕士论文  2019年 下载次数(120)| 被引次数()

交错叠加式微通道散热器技术研究 

随着现代电子技术的快速发展,微处理器和电子芯片的性能愈加先进,但是其尺寸却更小,具有更高的集成度与灵敏度。此外许多电子设备及系统已经通过微加工技术实现小型化和一体化,这就意味着在单位面积会产生更多的热量,热流密度达到100W/cm~2以上,如果不及时散热,电子芯片表面的温度将会急剧上升,当温度超过80℃后,将会严重影响...
中北大学  硕士论文  2019年 下载次数(67)| 被引次数()

添加剂对喷雾冷却影响的实验研究 

电子器件小型化和集成化技术发展迅速,功率密度越来越高,散热问题已成为制约高功率电子器件发展的主要技术瓶颈。喷雾冷却具有散热能力强、冷却工质需求量小和能够有效控制温度等优点,在解决电子器件散热问题方面具有广阔的应用前景。本文提出了在去离子水中添加醇类添加剂以提升喷雾冷却换热性能的方法并进行了实验研究。本文主要工作包括以下...
大连理工大学  硕士论文  2018年 下载次数(41)| 被引次数()

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