新型微通道热沉的设计和数值研究 

随着电子科技的迅速发展,电子器件的功率和集成度日益提高,产生的热流密度也越来越大,由于空气自身热物理性质的局限,传统的空气冷却方法将不能满足未来电子散热的需求。预期新一代的冷却技术将以液冷为主,而在液冷技术中,微通道冷却由于结构简单、冷却能力突出而备受关注。由于集成式微通道热沉与电子芯片的设计和...
上海交通大学  硕士论文  2007年 下载次数(1561)| 被引次数(21)

热电热管式电子设备用散热器的性能研究 

电子设备散热系统是影响电子设备正常工作的重要因素。随着电子技术发展迅速,电子设备朝着微型化、高频化以及集成一体化发展,导致其界面热流量显著增大。目前的散热方式因其本身的散热能力限制或许无法再保证现代电子设备能够继续正常、高效的工作,再加上电子技术应用广泛以及某些特殊需求,电子器件往往处在非常规环境中,这给电子器件散热需...
中国石油大学(华东)  硕士论文  2017年 下载次数(34)| 被引次数()

面向芯片降温的相变乳液微通道相变换热研究 

随着微电子元器件向集成化、大功率方向的发展,芯片的产热量已超过100 W/cm~2,不仅影响电子设备的正常工作,还降低其使用寿命。采用相变材料作为冷却介质不仅利用显热还能充分利用相变过程中的潜热量,储存并转移大量的热能。相变乳液作为一种新型相变材料与采用单相流体或具有沸腾的两相流冷却剂的相比,能够去除电子器件表面更多的...
大连理工大学  硕士论文  2018年 下载次数(84)| 被引次数()

铜粉混合铜纤维微热管的制造工艺及其传热性能分析 

微热管已经成为电子器件导热的理想元件,但随着电子芯片不断高功率化和小型化的发展,使得电子产品对微热管的传热性能提出了更高的要求。微热管主要由管壳、吸液芯和端盖组成,其中决定微热管性能的是吸液芯。因此,本文提出了一种新型的由铜粉混合铜纤维烧结而成的吸液芯,该吸液芯具有双孔隙结构、孔隙率高和比表面积大等特点,解决了单一结构...
华南理工大学  硕士论文  2011年 下载次数(484)| 被引次数(13)

内凹槽多孔复合吸液芯平板热管制造及散热性能研究 

随着航空航天、高速计算机、光伏发电、燃料电池、大功率LED和微电子电器设备等高新技术产业的快速发展,致使高热流密度积聚在狭小有限的空间内,故对高效平板热管相变散热器提出了迫切需求。如何优化设计吸液芯结构、简化集成封装工艺、提高传热性能和减小平板热管厚度成为了其推广应用的关键难题。为此,本文提出了一种具有内凹槽多孔复合吸...
厦门大学  硕士论文  2018年 下载次数(88)| 被引次数()

填充泡沫金属并联小通道流动沸腾换热特性研究 

随着微电子技术的快速发展,换热器件越来越趋向于小型化,而单位面积上的换热量却越来越大。传统的空冷技术由于对流换热的局限性,显然已经满足不了这一要求。研发一种高性能的微型散热器已经成为一个急需解决的问题。沸腾换热由于能有效地利用相变潜热,换热效率能得到数倍的提高。1981年至今,并联微通道中的沸腾换热得到了广泛研究,流动...
东北电力大学  硕士论文  2019年 下载次数(45)| 被引次数()

基于激光剪切干涉的管及管束自然对流换热研究 

管及管束的自然对流换热作为一种广泛存在于实际工程应用中的自然现象,对其换热规律的探讨一直吸引着诸多学者。横向大剪切干涉作为一种输出条纹简单,抗干扰能力强的激光干涉测量手段,已被广泛应用于温度场的检测之中。计算机技术和数值算法的飞速发展促进了计算流体力学的进步,采用数值模拟对流体换热进行预测已成为当前换热研究中不可或缺的...
湖北工业大学  硕士论文  2019年 下载次数(8)| 被引次数()

超临界甲烷在印刷电路板换热器中加热过程模拟 

近年来,伴随着我国对液化天然气等能源的需求越来越大,LNG接收站、浮式储存和再气化装置(FRSU)在我国沿海地区迅猛发展。其中,中间流体气化器(IFV)作为一种常见高效的换热器普遍应用于海上天然气终端。目前,一种新型高效、紧密的换热器——印刷电路板换热器(PCHE)非常适合作为中间流体换热器应用在LNG气化站中。本文在...
上海交通大学  硕士论文  2017年 下载次数(69)| 被引次数()

定向凝固多孔铜微通道热沉散热性能的优化研究 

微电子芯片的工作温度及其分布均匀性是其寿命、可靠性和性能的决定性因素。由于电子设备的散热空间不断减小,集成度不断提高,功耗不断增大,因此电子器件要想发展急需解决其散热问题。多孔铜微通道热沉造价低,且由于具有内壁光滑的多层圆柱形孔,所以大大降低了流阻,因此多孔铜微通道热沉逐渐成为电子器件散热的核心材料。有关藕状多孔铜换热...
沈阳工业大学  硕士论文  2018年 下载次数(139)| 被引次数()

基于纳米多孔表面自润湿溶液池沸腾传热性能研究 

随着电子高度集成化,电子元器件的散热成为一个亟待解决重要的问题。传热学中,相变传热可以更大程度地实现大热量的传递,因此成为了解决散热问题的重要途径。目前,提高相变传热效率的手段主要集中在改变换热壁面的形貌和换热工质的性质两个方面。本文采用阳极氧化法,以钛板为基底,分别以有机中性电解液和无机酸性电解液制备出二氧化钛纳米管...
河北工业大学  硕士论文  2017年 下载次数(29)| 被引次数()

光致微裂纹闭合的激光超声监测研究 

针对目前裂纹在闭合过程中的动态变化还没有被研究的问题,本文将从实验方面对裂纹的闭合过程进行研究。首先搭建了一套使用激光超声方法检测裂纹的实验装置,以脉冲点激光源作为超声激发源,用光偏转方法检测超声,将一束连续加热光照射在裂纹上,通过增大加热光的功率使裂纹逐渐闭合。实验通过时间飞行散射法(Time of Flight D...
南京理工大学  硕士论文  2017年 下载次数(128)| 被引次数(2)

微波加热过程有限维热—电磁耦合建模及鲁棒温度控制 

微波作为一类新型能量载体已经在食品、化工、冶金及材料等众多领域表现出巨大的应用价值。相比于传统的加热过程,微波能够容易地穿透大部分介电媒质,在与媒质相互作用的同时直接生成体积热,具有卓越的节能、省时和环保特性。随着节能减排的全球化理念深入人心,微波能技术已经吸引越来越多科学家、工程师的重视,并作为一种新型热工手段,对各...
重庆大学  博士论文  2017年 下载次数(144)| 被引次数(1)

电力电子器件及其装置的散热结构优化研究 

随着对航天科技水平要求的不断提高,高可靠性、高功率密度的航天电源技术成为了备受瞩目的关键技术。作为电源系统的核心器件—电力电子器件及装置,必须向小型化和轻量化发展。而电源系统的特殊工作环境和对体积、重量及寿命的更高要求使得散热问题更加严峻,这都使得电力电子器件的热结构设计问题俞显突出。因此,电子设备散热结构的优化研究成...
哈尔滨工业大学  博士论文  2015年 下载次数(1770)| 被引次数(19)

电子设备接触界面强化传热特性研究 

随着电子芯片的集成度、封装密度和工作频率的迅速提高,芯片热流密度迅速增加,给芯片散热带来了极大挑战,而界面结构是电子器件本身以及器件互连和封装中普遍存在的现象,有效的界面接触热阻控制是电子产品性能和可靠性方面关心的重要问题。因此,在研究高功率密度电子设备的热控新方法中,研究散热通路上不同固体之间的界面接触传热问题,解决...
南京理工大学  博士论文  2013年 下载次数(1027)| 被引次数(10)

定截面微通道饱和流动沸腾传热系数的预测 

随着社会的进步和计算机技术的发展,微电子技术在实际工程应用中越来越广泛,设备的微小型化已成为重要的发展趋势,其中微电子器件的冷却问题成为阻碍其发展的主要制约因素,而微通道内两相沸腾传热则是解决高热流密度微电子芯片冷却问题极具潜力的选择。本文首先介绍了国内外微通道饱和沸腾传热系数的研究现状和研究方法,主要从实验和理论两方...
华北电力大学  硕士论文  2018年 下载次数(17)| 被引次数()

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