梯度润湿表面的制备及对沟槽微热管传热性能影响研究 

微电领域高集成度、高功率和高性能的发展带来的高热流密度问题,已成为制约微电领域发展的主要问题。目前,微电领域中的热流密度,已接近传统换热方式能力的极限,芯片的有效散热是保证其稳定工作的前提。基于相变传热原理的微热管以其高效换热性能成为解决该问题的关键,微热管技术正日益成为微电子元器件及其系统散热的主要方式。因此,对微热...
华南理工大学  博士论文  2012年 下载次数(791)| 被引次数(2)

电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究 

球栅阵列钎料互连技术是微电子封装与组装的关键技术之一。无铅进程的立法使得无铅钎料在电子产品中得以更广泛的应用。由于多数无铅钎料需要更高的重熔温度,因此通常采用的焊点整体加热重熔工艺更容易引起器件和基板变形,从而降低互连焊点的可靠性。为了解决无铅面阵封装整体加热引发的可靠性问题,本文引入了局部选择性加热的概念,利用这一概...
哈尔滨工业大学  博士论文  2009年 下载次数(706)| 被引次数(7)

大功率LED新型相变热沉传热性能测试(英文) 

针对现有固态金属热沉在大功率LED散热方面的局限性,设计并制造了一款微型相变热沉。首先,研究了该微型相变热沉的加工工艺,包括热沉本体和端盖的加工、蒸发端面三维沸腾结构成形、吸液芯烧结以及相变热沉的封装。然后,基于开发的测试系统,对相变热沉在自然对流环境下进行传热性能测试,研究了热载荷和工质对传热性能的影响。最后,将该相...
《Journal of Central South University》  2018年 第07期 下载次数(47)| 被引次数(1)

微尺度下流体的流动换热及核化沸腾的分子动力学研究 

随着微纳技术的高速发展,微尺度下流体的流动换热及相变在微纳系统和器件的设计与应用中备受关注,是制约微纳系统能量转换、存储及输运的关键科学问题。目前,尺度微细化导致流体热质传递过程中产生的新问题和新现象仍未能被很好的揭示与应用,有待开展进一步的深入研究。由于实验手段和理论研究很难从分子层面揭示粒子间复杂相互作用,分子动力...
华北电力大学(北京)  博士论文  2019年 下载次数(45)| 被引次数()

基于碳纳米管薄膜热声光声特性及蜃景效应的理论研究和数值分析 

1.热声技术的发展 现在广泛使用的扬声器是由连着锥形纸盆的刚性结构,能够沿着永磁体中心圆柱形空隙作轴向振动的音圈以及其它辅助支撑系统构成。当一个音频电流作用于音圈,则产生一个可变电磁场。这个可变电磁场与永磁体的磁场相互作用会产生驱动力使音圈按照音频电流的输入频率振动,从而复原原始音频信号。然而,基于动态机械驱动的...
中国科学技术大学  博士论文  2015年 下载次数(490)| 被引次数(2)

复杂构态对小型电子设备热传递强化作用研究 

在科技日新月异的今天,电子设备的发展方向趋于集成化、高性能化、微型化,这一趋势的后果是散热难度加大,寻求合理有效的散热设计是解决这一问题的关键。本文以电子设备散热为背景,针对复杂构形的封闭空间内自然对流散热过程,采用具有QUICK差分格式的有限容积法(FVM)进行数值模拟,并利用非接触激光全息干涉技术和微流烟风示踪可视...
吉林建筑大学  硕士论文  2019年 下载次数(8)| 被引次数()

自湿润纳米流体脉动热管传热性能实验研究 

近年来,伴随电子芯片技术向集成化和微型化的高速发展,芯片的热流密度快速上升,电子器件的散热问题变得十分尖锐,脉动热管凭借其制作简单、传热效率高、不需外界功耗、便携、适应性强、运行可靠等优点,被普遍认为是解决狭小空间内高热流密度散热最有潜力的换热元件。但是由于其构造简单,通过优化结构的方法不能起到强化换热的作用,采用纯工...
天津商业大学  硕士论文  2019年 下载次数(60)| 被引次数()

微流控系统中被动与主动式强化换热模拟研究 

随着电子芯片技术的飞速发展,微电子器件的集成度和微型化程度不断提高,整个电子设备的功耗显著上升,散热问题成为限制其发展的瓶颈。传统芯片冷却方法如强制风冷、强制水循环冷却和热电制冷等已无法满足芯片的热管理需求,微通道换热技术能较好解决传统换热装置的散热效率低、耗能高、占空间等系列问题,从而在航空航天、现代医疗、化学生物工...
安徽工业大学  硕士论文  2018年 下载次数(112)| 被引次数()

截断型双层微通道热沉设计与优化 

双层微通道热沉具有结构紧凑、单位体积散热效率高、对冷却剂要求低和操作成本低等突出优点,自提出以来便受到研究者广泛关注。随后,广大研究者分别利用理论、实验和数值模拟的方法研究双层热沉冷却性能。虽然经过了十几年的发展,但是,在传统双层热沉中,仍存在着上层冷却剂加热下层冷却剂的加热效应,该加热效应会显著抑制双层热沉冷却性能的...
华北电力大学(北京)  硕士论文  2016年 下载次数(159)| 被引次数(1)

面向大功率LED微热管的灌封与测试研究 

LED被称为第四代照明光源,具有发光效率高以及节能环保等许多优点,应用前景十分广阔。自从白光LED技术取得巨大突破以来,LED照明逐渐进入千家万户,市场份额每年都在增加。但是越来越多的问题也随之浮现,其中散热是大功率LED器件应用的瓶颈,极大地制约了它的发展。如果LED芯片所产生的热量不能及时地散发出去,其使用性能会受...
大连理工大学  硕士论文  2016年 下载次数(96)| 被引次数(2)

Study on Laminar Natural Convection Heat Transfer from a Hemisphere with Uniform Heat Flux Surface 

By employing the modified model based on Bejan et al., laminar natural convection heat transfer from a hemisphere with uniform heat flux surface has been numeri...
《Journal of Thermal Science》  2019年 第02期 下载次数(17)| 被引次数(1)

Thermal Performance and Mechanics Characteristic for Double Layer Microchannel Heat Sink 

Double layer micro-channel heat sink(DLMCHS) has been widely used in various electronic devices; however, the existence of the nonuniform thermal strain distrib...
《Journal of Thermal Science》  2019年 第02期 下载次数(24)| 被引次数()

大功率激光二极管阵列节流微蒸发制冷热沉的原理与实验研究 

微型节流蒸发腔制冷(Micro miniature J-T Refrigerator:MMR)热沉是一种利用蒸汽压缩、节流蒸发、相变吸热的原理制成的微型化制冷装置,包含微型压缩机、风冷冷凝器、节流元件、微蒸发腔等部件。专用于发热面积小、热流密度高的电子元器件,特别是大功率激光二极管(Laser Diode:LD)散热。...
重庆大学  博士论文  2015年 下载次数(312)| 被引次数(2)

电子器件回路型热管散热器的数值模拟与试验研究 

随着电子器件发热量的增加与尺寸的减小,散热问题日益严重地影响到电子器件的性能、可靠性和使用寿命。为解决高热流密度电子器件的散热要求,确保其工作在正常的温度范围内,本文对回路型热管技术应用于电子器件冷却进行了一系列探索性的研究。回路型重力热管不使用毛细结构,工质沸腾和冷凝传递热量后依靠重力自然回流,结构简...
浙江大学  博士论文  2007年 下载次数(2326)| 被引次数(29)

移动式射流冲击与喷雾冷却换热特性研究 

随着电子行业的高速发展,电子元器件的集成度越来越高,电子元器件的散热问题也就显得尤为重要。针对高热流密度条件下的散热,射流冲击与喷雾冷却能够最有效地提高局部换热系数,达到较好的冷却效果。因此,如何提高射流冲击以及喷雾冷却过程中的换热性能,是本文研究的重点。相对于传统的固定式喷嘴射流冲击与喷雾冷却,本文采用了移动式喷嘴进...
上海交通大学  硕士论文  2017年 下载次数(1)| 被引次数()

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