热增强微电路封装及其形成方法 

一种热增强的微电路封装,包括具有容纳微电路器件的微电路器件腔的微电路。微电子机械(MEMS)冷却组件有效连接到微电路封装,并形成毛细泵回路冷却线路,具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽,用于在蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体。
哈里公司  中国专利  2005年 下载次数(0)| 被引次数(0)

驱动电路板及具有该驱动电路板的平板显示设备 

本发明公开了一种驱动电路板及一种具有该驱动电路板的平板显示设备,该驱动电路板包括:印刷电路板(PCB);多个电路器件,连接到PCB;至少一个辐射构件,位于电路器件之间以吸收电路器件产生的热并将该热辐射到辐射...
三星SDI株式会社  中国专利  2006年 下载次数(1)| 被引次数(0)

器件安装结构和集成电路模块 

一种器件安装结构,设置于集成电路模块的阻焊层,所述阻焊层开设有用于固定电路器件的凹槽,所述凹槽的侧壁开设有个多个缝隙,所述凹槽的相对侧壁间的最小距离与所述器件相应的边长相等。将电路器件安装到器件安装结构中时,缝隙可以有助于将焊锡中的空气排出,而凹槽...
广东美的制冷设备有限公司  中国专利  2014年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电子单元和图像形成装置 

本发明公开一种电子单元和图像形成装置,所述电子单元包括:电路板,其具有安装有电路器件器件安装表面,并且被支撑为处于使所述器件安装表面沿着重力方向布置的状态;对置部件,其布置为与所述电路板相对,使得在所述对置部件与所述器件安装表面之间形成通过空间,...
富士施乐株式会社  中国专利  2010年 下载次数(0)| 被引次数(0)

不可逆电路器件和包含该器件的通信设备 

不可逆电路器件包括一带有输入端子、输入端子与接地端子的树脂模制外壳,所述外壳包括由中央导体与铁氧体构件组成的磁性组件、永磁铁和隔片。树脂模制外壳包括一接至中央导体输入口的串联电容器、一接在输入端子与接地端子之间或接在输入口与接地端子之间的并联电容器、一接至中央导体输出口的并联电容器、一接至中央导体端接口的并...
株式会社村田制作所  中国专利  2002年 下载次数(0)| 被引次数(0)

低压开关设备和控制装置.第5-1部分:控制电路器件和开关元件.机电控制电路器件 

  国外标准  1999年 下载次数(0)| 被引次数(0)

组合电路模块 

本发明涉及一种组合电路模块,属于教学、实验用具技术领域。该电路模块包括模块壳体、安置在模块壳体内的电路器件以及通过模块壳体侧面外接的电路器件外引电接触件,其中的电路器件为分别对应标注在模块壳体不同侧面的至少二个不同器件...
何川  中国专利  2009年 下载次数(0)| 被引次数(0)

组合电路模块 

本实用新型涉及一种组合电路模块,属于教学、实验用具技术领域。该电路模块包括模块壳体、安置在模块壳体内的电路器件以及通过模块壳体侧面外接的电路器件外引电接触件,其中的电路器件为分别对应标注在模块壳体不同侧面的至少二个不同...
何川  中国专利  2009年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体电路器件模拟方法和半导体电路器件模拟器 

本申请公开了一种半导体电路器件模拟方法和半导体电路器件模拟器,用于精确地模拟晶体管的特性的退化程度和恢复程度,以便设计更高可靠性的半导体器件。如果在晶体管的栅极上施加负栅压(负偏压)Vg,则晶体管的特性会退化。当停止施加该负栅压Vg时(也就是当...
索尼株式会社  中国专利  2005年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种控制方法及智能器具 

本发明实施例公开了一种控制方法,所述方法应用于智能器具;所述方法包括:所述智能器具利用自身设置的光电转换装置从自身所处环境中获取环境光特征能量;基于所述环境光特征能量的环境光亮度,对所述环境光特征能量进行光电转换处理,得到能够表征电压参数的电学特征能量;存储得到的所述电学特征能量,以便于所述智能器具能够通过所述光电转换...
佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司  中国专利  2018年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种芯片设计可靠性的评估方法及装置 

本发明公开了一种芯片设计可靠性的评估方法及装置,其中,该方法包括:确定电路板图设计后,提取电路设计参数;给定电路温度,根据电路参数和电路温度确定电路器件的功耗分布;对电路板图进行网格化处理,并根据功耗分布计算每个网格在对应...
北京智芯微电子科技有限公司;国家电网公司  中国专利  2015年 下载次数(0)| 被引次数(0)

用于减少老化期间的温度差异的系统和方法 

用于减少老化测试期间的温度差异的系统和方法。在一种实施方式中,测量待测试集成电路所消耗的功率。测量与该集成电路相关联的环境温度。通过调整该集成电路的体偏置电压,实现该集成电路的理想结温。通过控制各个集成电路的温度,能够减少老化测试...
全美达股份有限公司  中国专利  2007年 下载次数(0)| 被引次数(0)

一种半导体发光二极管二次封装件 

本实用新型公开了一种半导体发光二极管二次封装件,包括引线架第一端脚和引线架第二端脚,所述的引线架第一端脚上设有导电粘胶,其技术方案的要点是,在所述的导电粘胶上固定有发光二极管封装件和用于驱动和控制发光二极管封装件的电路器件,所述的发光二极管封装件与所述的引线架第一端脚之间由表面包覆铂层的第一键合铜丝连接,所...
袁毅  中国专利  2012年 下载次数(0)| 被引次数(0)

包括模式检测的多模式集成电路器件和使它工作的方法 

集成电路基底上的多模式集成电路器件包括被配置成响应模式选择信号,在遵从国际标准化组织(ISO)规范ISO 7816的第一模式和与ISO 7816不同的第二模式下工作的控制器。第一组的输入/输出点与第一模式下的操作相关联,和第二组的输入/输出点与第二模式下的操作相关联...
三星电子株式会社  中国专利  2006年 下载次数(0)| 被引次数(0)

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