固化条件的确定方法、电路器件的生产方法和电路器件 

一种固化条件的确定方法,用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上,计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热...
索尼公司  中国专利  2015年 下载次数(0)| 被引次数(0)

无线收发信机 

一种无线收发信机,包括壳体,还包括设置在所述壳体内的:插件座;所述插件座与所述壳体固定连接;所述插件座上设置有多个插槽;以及电路器件部分;所述电路器件部分包括多个相互独立设置的插件;每个插件内均设置有部分电路器件,以共同形成所述电路器件部分;每个插件上均设置有与所述插槽相...
深圳市华讯星通讯有限公司;华讯方舟科技有限公司  中国专利  2016年 下载次数(0)| 被引次数(0)

电子电路器件的制造方法和电子电路器件 

提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法,在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象,检测识别凸起的位置,并根据检测到的识别凸起的位置,通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的...
株式会社村田制作所  中国专利  2005年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体集成电路器件的制造方法 

一种制造半导体集成电路器件的方法,包括步骤:(a)用第一杂质掺入半导体衬底;(b)用导电类型与第一杂质的导电类型相反的第二杂质掺入半导体衬底;(c)在掺有第一杂质和第二杂质的所述半导体衬底主平面上方形成外延层;(d)在外延层上方形成封顶薄膜;和(e)在步骤(d)之后,对上述半导体衬底热扩散处理,形成第一半导...
株式会社日立制作所  中国专利  2001年 下载次数(0)| 被引次数(0)

遥控彩电常见故障分析与检修(32)——无伴音故障检修(三) 

常见机心或机型无伴音故障检修思路1.三洋83PG机心无伴音故障检修思路该机心彩电多以LA4265或LA4275作为伴音功放集成块。下面以黄山AH2588C/R彩电电路为例介绍该机心无伴音故障检修思路。⑴先开机观察除音量控制外其它模拟量与选台控制时屏幕图像
《电子世界》  2005年 第08期 下载次数(19)| 被引次数(0)

用于提高可靠性的半导体器件封装 

辐射屏蔽集成电路器件,包括多个封装层(804、806)、与所述多个封装层结合的辐射屏蔽盖(802)或基底(808),其中电路芯片(816、818)被屏蔽以免接收超出所述电路芯片的总耐受剂量的辐射量。
麦斯韦尔技术股份有限公司  中国专利  2006年 下载次数(0)| 被引次数(0)

各向异性导电薄板、其制造工艺及其应用的产品 

一种各向异性导电薄板、其制造方法及其应用的产品,即使重复使用或在高温环境下使用,该各向异性导电薄板也能长时间保持所要求的导电性,并且具有长寿命。该各向异性导电薄板在弹性聚合物质中按照在板厚度方向取向的状态包含呈现磁性的导电颗粒,其中:弹性聚合物质的硬度计硬度为20到90,且导电颗粒表面涂敷了润滑剂或脱模剂。
JSR株式会社  中国专利  2002年 下载次数(0)| 被引次数(0)

集成电路器件的安装构造和安装方法 

一种集成电路器件的安装构造及其安装方法,通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上,在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样,感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄,吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波...
松下电器产业株式会社  中国专利  2003年 下载次数(0)| 被引次数(0)

RRAM器件和方法 

本发明涉及具有电阻式随机存取存储器(RRAM)单元的集成电路以及形成这样的RRAM单元的相关方法。在一些实施例中,RRAM单元包括通过RRAM电介质彼此分隔开的底电极和顶电极。底电极侧壁和顶电极侧壁彼此垂直对准,并且RRAM介电侧壁从底电极侧壁和顶电极侧壁向回凹进。本发明的实施例还涉及RRAM`#~器件`@...
台湾积体电路制造股份有限公司  中国专利  2016年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体集成电路器件和电子器件 

本发明涉及一种半导体集成电路器件和电子器件。所述电子器件具有功率半导体器件、第一半导体集成电路器件和第二半导体集成电路器件。所述功率半导体器件具有输出感测电流的端子。所述第一半导体集成电路器件具有基于感测电流来检测过电流的过...
瑞萨电子株式会社  中国专利  2017年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体集成电路器件及其制造方法 

把弹性体高精度稳定搭载到布线基板,并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装,由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成,基...
株式会社日立制作所;日立微型电子计算机系统公司; 日…  中国专利  1997年 下载次数(0)| 被引次数(0)

单片混合型半导体集成电路器件及其检查方法 

本发明提供一种单片混合型半导体集成电路器件,在测试时可正确地测定混装在1个半导体芯片上,彼此功能不同的多个功能电路的每个特性。把彼此功能不同的功能电路,如处理器2、SRAM3、DRAM4、Flash-EEPROM5混装在半导体芯片1上,在这些功能电路内,利用设置在半导体芯...
东芝株式会社  中国专利  1998年 下载次数(0)| 被引次数(0)

三维电路器件与图象传感器 

一、引言以微细加工技术进步为中心发展起来的超大规模集成电路(VLSI)的最小加工尺寸进入了亚微米领域,人们逐渐认为其高集成度似乎将达到极限.为了突破这一极限,对器件结构的三维化进行了尝试,这种三维结构器件是在传统的平面进行加工,增加诸如以沟道为基础的各种分离和存储器单元,或者堆积型结构存储器单元等.三维电路器件...
《光电子学技术》  1989年 第03期 下载次数(17)| 被引次数(0)

用于掺氮的浅沟槽隔离介电质的方法和结构 

本发明公开了一种具有掺氮的填充介电质的隔离部件以及形成该隔离部件的方法。在一个示例性实施例中,形成隔离部件的方法包括接收具有顶面的衬底。在衬底中蚀刻凹槽,该凹槽从顶面延伸至衬底中。在凹槽内沉积介电质,使得沉积介电质包括在化学汽相沉积工艺过程中引入氮。因此,沉积的介电质包括掺氮的介电质。沉积的介电质可以包括掺氮的氧化硅。...
台湾积体电路制造股份有限公司  中国专利  2015年 下载次数(0)| 被引次数(0)

半导体集成电路器件的制造方法 

以低成本有效地对包括半导体存储器的半导体集成电路器件进行存储器测试。在老化测试系统中,利用时间差依次处理24个测试板,且测试板被一个接一个地循环。在此情况下,利用单板处理的顺序进行存储器测试:从其中已插入半导体集成电路器件的测试板开始测试,并从已经历测试的测试板为起点卸下半导体集成`#~电路`@...
株式会社瑞萨科技  中国专利  2005年 下载次数(0)| 被引次数(0)

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